Kvaliteedi tagamine
"LUBANG on alati järginud põhimõtet "kvaliteet ennekõike". Oleme moodustanud kogenud ja professionaalse inseneridest, inspektoritest ja logistikaekspertidest meeskonna ning kehtestanud ranged kvaliteedikontrolli protsessid. Alates tarneahela juhtimisest, ladustamisest ja pakkimisest kuni kvaliteedikontrollini protsesside jälgimisel pöörame tähelepanu igale detailile, sest teame, et see on edu võti. Jätkame uuenduste tegemist, ei jää kunagi rahule ja täiustame pidevalt oma kvaliteedijuhtimissüsteemi, et tagada toote kvaliteedi pidev optimeerimine.
1. Tarnija juhtimine
● 500+ pikaajalist stabiilset tarnijat.
● Abi osutavad ettevõtte hanke- või haldusosakondade toetavad osakonnad, tootmis-, finants- ning teadus- ja arendusosakond.
● Valitud tarnijate osas on ettevõte sõlminud pikaajalise tarnijate koostöölepingu, mis sisaldab valitud osapoolte õigusi ja kohustusi
● Hinnake ettevõtte usalduse taset tarnijate vastu ja rakendage usalduse tasemest lähtuvalt erinevaid juhtimistüüpe.Meie täiustatud kauplemissüsteemi kaudu jälgib ja jälgib süsteem tarnijate tulemuskaarte, sealhulgas elektrooniliste komponentide kvaliteeti, jõudlust ja teenuste saavutuste ajalugu, varude pakkumist/nõudlust ja tellimuste ajalugu, mis võivad mõjutada tarneahela partnereid/kasutajate rahulolu taset/tarnelepinguid.
● Ettevõte viib läbi tarnijate regulaarseid või ebaregulaarseid hindamisi ja tühistab nende sobivuse pikaajaliste koostöölepingute sõlmimiseks.
2. Ladustamine ja pakendamine
Elektroonilised komponendid on tundlikud esemed ja neil on ranged nõuded ladustamis-/pakendamiskeskkonnale.Alates elektrostaatilisest kaitsest, niiskuse reguleerimisest kuni pideva temperatuuri reguleerimiseni järgime rangelt algse tehase keskkonnastandardeid materjalide ladustamisel kõigil tasanditel, tagades kaupade hea kvaliteedi.Säilitamistingimused: päikesevari, toatemperatuur, ventileeritav ja kuiv.
● Antistaatiline pakend (MOS/transistorid ja muud staatilise elektri suhtes tundlikud tooted tuleks hoida staatilise varjestusega pakendis)
● Niiskustundlikkuse kontroll, niiskuskindla pakendi ja niiskusindikaatori kaartide põhjal otsustamine, kas pakendi niiskus ületab normi.
● Temperatuuri reguleerimine: elektrooniliste komponentide tõhus säilivusaeg on seotud hoiukeskkonnaga.
● Koostage iga kliendi pakendi/sildi identifitseerimisnõuete jaoks konkreetne dokument.
● Koostage iga kliendi transpordinõuete kohta dokument ja valige kiireim, ohutum ja ökonoomsem transpordiviis.
3. Tuvastamine ja testimine
(1) Toetage autoriteetset kolmanda osapoole testimist, tehase originaalmaterjalide 100% jälgitavust
● PCB/PCBA rikkeanalüüs: PCB ja abimaterjalide koostise analüüsimine, materjali omaduste iseloomustamine, füüsikaliste ja keemiliste omaduste testimine, mikrodefektide täpne positsioneerimine, iseloomuliku usaldusväärsuse testimine, nagu CAF/TCT/SIR/HAST, destruktiivne füüsikaline analüüs, ja plaadi taseme pinge-deformatsiooni analüüs, tuvastatakse sellised probleemid nagu juhtiva anoodi traadi morfoloogia, PCB plaadi delaminatsiooni morfoloogia ja vase aukude purunemine.
● Elektrooniliste komponentide ja moodulite rikete analüüs: kasutades erinevaid rikete analüüsi tehnikaid, nagu elektrilised, füüsikalised ja keemilised meetodid, nagu kiibilekete levialad, ühendustsooni praod (CP) jne.
● Materjali rikke lahendus: mikroskoopiliste uurimismeetodite (nt mikroskoopiline koostise analüüs, materjali iseloomustamine, jõudluse testimine, töökindluse kontrollimine jne) kasutuselevõtt, et lahendada selliseid probleeme nagu halb haardumine, pragunemine, värvimuutus, korrosioon jne.
(2) Sissetulev kvaliteedikontroll
Kõigi saabuvate esemete puhul viime läbi visuaalse kontrolli ja koostame üksikasjalikud ülevaatusprotokollid.
● Tootja, osa number, kogus, kuupäeva koodi kontrollimine, RoHS
● Tootja andmelehed ja spetsifikatsiooni kinnitamine
● Vöötkoodi skaneerimise test
● Pakendi kontroll, kas see on terve/kas on originaalsed tehase tihendid
● Vaadake kvaliteedikontrolli andmebaasi ja kontrollige, kas sildid/identifitseerimis- ja kodeerimistunnused on selged
● Niiskuse tundlikkuse taseme kinnitus (MSL) – vaakumtihendi ja niiskuse indikaator ja spetsifikatsioon (HIC) LGG
● Füüsilise seisukorra kontroll (koormusrihm, kriimud, trimmimine)
(3) Kiibi funktsioonide testimine
● Materjalide suuruse ja suuruse testimine, pakendi olukord
● kas materjali välised tihvtid on deformeerunud või oksüdeerunud
● Siiditrükk/pinnakontroll, tehase algsete spetsifikatsioonide kontrollimine, tagades, et siiditrükk on selge ja kooskõlas tehase originaalspetsifikatsioonidega
● Lihtne elektrilise jõudluse testimine: alalis-/vahelduvpinge, vahelduv-/alalisvool, 2- ja 4-juhtmelised takistid, dioodid, järjepidevus, sagedus, tsükkel
● Kaalu kontroll
● Analüüsi kokkuvõtlik aruanne
